元素分析范围S-U
分析检出限1ppm
能量分辨率160±5eV
探测器电制冷Si-PIN探测器
移动平台方便定位测试点
微电子封装所涉及的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子材料等,金属主要用作电热传导材料,陶瓷与玻璃主要是陶瓷封装基板的主要成分,玻璃同时为重要的密封材料,塑料封装利用高分子树脂实现元器件与外壳的封装,高分子材料也是许多封装工艺的重要添加物。封装材料的选择主要是受到电子产品的用途、产品可靠性以及价格的影响。以金属材料为例,在微电子焊接工艺中,金属材料得到了广泛的应用。对于不同焊接的机械强度要求,所使用的焊接材料也是不一样的。在微连接技术中,一般来说,锡的含量越高,其焊接的机械强度越高,但是由于锡的价格较为昂贵,所以价格也会随之增高。
钎焊微电子焊接应用为广泛的焊接技术,锡也就成了微电子封装的主要材料材料。锡焊主要可以分为4类:铅(Pb)-锡(Sn)、Pb-Sn-银(Ag)、Pb-Sn-Sb以及其他铅锡合金。这4种焊接材料中均有Pb,而无论是ROHS指令还是的ROHS2.0指令,都对电子电气产品中铅的含量有了明确严格的限制。无论是简单的零部件焊接,还是大规模印刷电路板的管脚连接,甚至是精密的微型器件焊接,都离不开以Pb-Sn为基的二元系、三元系的合金钎料。然而Pb对环境的危害较大,由于Pb的沸点较低,在温度高的情况下较易造成挥发,挥发出来的铅蒸气在空气中可以被迅速氧化,随着空气的运动自由飘散,容易被幼儿吸收;电子产品中的铅受到酸雨的浸泡会溶出,这一过程可以简化成为电极反应。
XRF核心技术 —— 智能分析软件
80种元素精准分析
无标样定量分析
微区分析
薄膜分析
次谱线分析
XRF核心技术 —— 4096道脉冲分析器
信号的快速采集和处理、良好的线性度
XRF的优点
快速：一般测量一个样品只需要1～3分钟
无损：物理测量，不改变样品性质
精准：对样品可以分析
直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然
环保：检测过程中不产生任何废气、废水
有害元素检测中、快速分析检测设备选型的自我思考
1、设备简单易用（便携式仪器方便携带）
2、可快速对样品做定性分析
3、对样品可做半定量或准定量分析。
4、样品处理方法简单或无前处理
5、设备可靠、维修、维护简单
6、便捷、低廉的售后服务保证
ROHS荧光光谱仪应用领域
大型家用电器类产品：电冰箱、空气调节器等
小型家用电器类产品 ：电烤箱、电咖啡壶、电热水壶、面包机、多士炉、饮水机、电炸锅、电磁炉、电热水器、电动毛发推剪、电发钳等
电子设备类：收录音机、VCD、DVD、组合音响、汽车音响、有源音箱、电视机、显示器、监视和控制器等
IT和通讯类 产品电话机、等
照明设备类： 台灯、落地灯、吊灯、射灯、嵌入试灯具、灯串、节能灯、电子整流器、光管支架等
电子和电气工具类： 手提电钻、电锯、电动螺丝刀等
玩具
http://aijieke.cn.b2b168.com
