元素分析范围S-U
分析检出限1ppm
能量分辨率160±5eV
探测器电制冷Si-PIN探测器
移动平台方便定位测试点
微电子封装所涉及的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子材料等,金属主要用作电热传导材料,陶瓷与玻璃主要是陶瓷封装基板的主要成分,玻璃同时为重要的密封材料,塑料封装利用高分子树脂实现元器件与外壳的封装,高分子材料也是许多封装工艺的重要添加物。封装材料的选择主要是受到电子产品的用途、产品可靠性以及价格的影响。以金属材料为例,在微电子焊接工艺中,金属材料得到了广泛的应用。对于不同焊接的机械强度要求,所使用的焊接材料也是不一样的。在微连接技术中,一般来说,锡的含量越高,其焊接的机械强度越高,但是由于锡的价格较为昂贵,所以价格也会随之增高。
钎焊微电子焊接应用为广泛的焊接技术,锡也就成了微电子封装的主要材料材料。锡焊主要可以分为4类:铅(Pb)-锡(Sn)、Pb-Sn-银(Ag)、Pb-Sn-Sb以及其他铅锡合金。这4种焊接材料中均有Pb,而无论是ROHS指令还是的ROHS2.0指令,都对电子电气产品中铅的含量有了明确严格的限制。无论是简单的零部件焊接,还是大规模印刷电路板的管脚连接,甚至是精密的微型器件焊接,都离不开以Pb-Sn为基的二元系、三元系的合金钎料。然而Pb对环境的危害较大,由于Pb的沸点较低,在温度高的情况下较易造成挥发,挥发出来的铅蒸气在空气中可以被迅速氧化,随着空气的运动自由飘散,容易被幼儿吸收;电子产品中的铅受到酸雨的浸泡会溶出,这一过程可以简化成为电极反应。
本款仪器主要针对RoHS、有害元素检测、贵金属、全元素分析等方面进行测试。应用新一代的高压电源和X光管，提高产品的可靠性；利用新X光管的大功率提高仪器的测试效率。使仪器的测试范围更广，测试效率更高，使用更智能化。
性能优势
下照式：可满足各种形状样品的测试需求
准直器和滤光片：多种准直器和滤光片的电动切换，满足各种测试方式的应用
移动平台：精细的手动移动平台，方便定位测试点
高分辨率探测器：提高分析的准确性
新一代的高压电源和X光管：性能稳定可靠，高达100W的功率实现更高的测试效率
技术参数
元素分析范围：硫（S）～铀（U）
检出限：1ppm
分析含量：1ppm～99.99％
重复性：0.05％（含量96％以上）
稳定性：0.05％（含量96％以上）
环境温度：15℃～30℃
电源：交流220V±5V,建议配置交流净化稳压电源
能量分辨率：140±5eV
样品腔尺寸：439mm×300mm×50mm
仪器尺寸：550mm×410mm×320mm
仪器重量：45kg
仪器配置
移动样品平台
信噪比增强器
SDD探测器
信号检测电子电路
高低压电源
大功率X光管
计算机及喷墨打印机
XRF核心技术 —— 智能分析软件
80种元素精准分析
无标样定量分析
微区分析
薄膜分析
次谱线分析
XRF的优点
快速：一般测量一个样品只需要1～3分钟
无损：物理测量，不改变样品性质
精准：对样品可以分析
直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然
环保：检测过程中不产生任何废气、废水
XRF核心技术 —— 4096道脉冲分析器
信号的快速采集和处理、良好的线性度
RoHS仪器的X荧光分析仪具有以下五个特点, 即:
(1) 主要基于能量散射方式实现。
(2) X荧光分析仪体积小、重量轻, 利于携带。关于X荧光分析仪有台式与便携式两种, 其中的台式仪大小为630m×440m×380m, 质量在40~60kg。
(3) 多数X荧光分析仪利用高性能Si-PIN检测器或者是利用SDD (硅漂移) 检测器, 并配备电子制冷器, 因此可以实现在无液氮条件下对器件冷却。相对于Si-PIN检测器来讲, SDD检测器具有更高的灵敏度以及精度。
(4) 功率较小, 耗电量也较小, 一般仅需要几十瓦左右。
(5) 既可以用于Ro HS分析, 测定铅 (Pb) 、镉 (Cd) 、汞 (Hg) 、六价铬 (Cr6+) 等, 还可以对日常的金属、合金、土壤元素进行检测。
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