元素分析范围S-U
分析检出限1ppm
能量分辨率160±5eV
探测器电制冷Si-PIN探测器
移动平台方便定位测试点
微电子封装所涉及的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子材料等,金属主要用作电热传导材料,陶瓷与玻璃主要是陶瓷封装基板的主要成分,玻璃同时为重要的密封材料,塑料封装利用高分子树脂实现元器件与外壳的封装,高分子材料也是许多封装工艺的重要添加物。封装材料的选择主要是受到电子产品的用途、产品可靠性以及价格的影响。以金属材料为例,在微电子焊接工艺中,金属材料得到了广泛的应用。对于不同焊接的机械强度要求,所使用的焊接材料也是不一样的。在微连接技术中,一般来说,锡的含量越高,其焊接的机械强度越高,但是由于锡的价格较为昂贵,所以价格也会随之增高。
钎焊微电子焊接应用为广泛的焊接技术,锡也就成了微电子封装的主要材料材料。锡焊主要可以分为4类:铅(Pb)-锡(Sn)、Pb-Sn-银(Ag)、Pb-Sn-Sb以及其他铅锡合金。这4种焊接材料中均有Pb,而无论是ROHS指令还是的ROHS2.0指令,都对电子电气产品中铅的含量有了明确严格的限制。无论是简单的零部件焊接,还是大规模印刷电路板的管脚连接,甚至是精密的微型器件焊接,都离不开以Pb-Sn为基的二元系、三元系的合金钎料。然而Pb对环境的危害较大,由于Pb的沸点较低,在温度高的情况下较易造成挥发,挥发出来的铅蒸气在空气中可以被迅速氧化,随着空气的运动自由飘散,容易被幼儿吸收;电子产品中的铅受到酸雨的浸泡会溶出,这一过程可以简化成为电极反应。
XRF的优点
快速：一般测量一个样品只需要1～3分钟
无损：物理测量，不改变样品性质
精准：对样品可以分析
直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然
环保：检测过程中不产生任何废气、废水
XRF核心技术 —— 智能分析软件
80种元素精准分析
无标样定量分析
微区分析
薄膜分析
次谱线分析
产品说明、技术参数及配置
性能参数
产品名称：X荧光光谱仪
测量元素范围：从钠（Na）到铀（U）
元素含量分析范围： ppm—99.99%（不同元素，分析范围不同）
同时分析元素：一次性可测几十种元素
测量时间：60秒-200秒
探测器能量分辨率为：145±5eV
管压：5KV-50KV
管流：50μA-1000μA
测量对象状态：粉末、固体、液体
输入电压：AC 110V/220V
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：35%-70%
外形尺寸：660mm×510mm×350mm
样品腔体积：Φ320mm×100mm
重量：65Kg
性能特点
**薄窗X光管，指标达到国际水平
数字多道技术，让测试更快，计数率达到100000CPS，精度更高。在合金检测中效果更好
SDD硅漂移探测器，良好的能量线性、能量分辨率和能谱特性，较高的峰背比
低能X射线激发待测元素，对Si、P等轻元素激发效果好
智能抽真空系统，屏蔽空气的影响，大幅扩展测试的范围
自动稳谱装置保证了仪器工作的一致性
高信噪比的电子线路单元
针对不同样品自动切换准直器和滤光片，免去手工操作带来的繁琐
解谱技术使谱峰分解，使被测元素的测试结果具有相等的分析精度
多参数线性回归方法，使元素间的吸收、增强效应得到明显的抑制
内置高清晰摄像头
液晶屏显示让仪器的重要参数（管压、管流、真空度）一目了然
标准配置
**薄窗X光管
SDD硅漂移探测器
数字多道技术
钢铁行业测试配件
光路增强系统
高信噪比电子线路单元
内置高清晰摄像头
自动切换型准直器和滤光片
自动稳谱装置
三重安全保护模式
相互立的基体效应校正模型
多变量非线性回归程序
整体钢架结构，力度可靠的保证
90mm×70mm的液晶屏
真空泵
应用领域
有害元素检测（RoHS、卤素等）、钢铁检测、全元素分析
有害元素检测中、快速分析检测设备选型的自我思考
1、设备简单易用（便携式仪器方便携带）
2、可快速对样品做定性分析
3、对样品可做半定量或准定量分析。
4、样品处理方法简单或无前处理
5、设备可靠、维修、维护简单
6、便捷、低廉的售后服务保证
X荧光分析技术具有速度快, 精度高, 且*复杂制样, 测量成本较低等优点, 因此, 在对有害元素, 譬如铅、汞等进行检测以及控制。然而不同的生产环节以及生产阶段, 在具体使用X荧光分析技术时, 要结合其特点, 进行合理选择。
通常来说, 为了确保终目标可靠, 相Ro HS认证指令主要用于限制铅 (Pb) 、镉 (Cd) 、汞 (Hg) 、六价铬 (Cr6+) 、 (PBB) 及多溴二苯醚 (PBDE) 这六种有毒物质, 是由欧盟颁发。 基于ROHS认证的X荧光技术的分析方案可以设置成.
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